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1月18日，華虹半導(dǎo)體(01347.HK)發(fā)布公告稱，公司與華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體于2023年1月18日訂立合營(yíng)協(xié)議，各方同意通過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.698億美元、11.658億美元及8.04億美元。

根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。

公告顯示，同日，公司與華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、無(wú)錫市實(shí)體及合營(yíng)公司訂立合營(yíng)投資協(xié)議，并將合營(yíng)公司的注冊(cè)資本由人民幣668萬(wàn)元增至40.2億美元。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議，向中國(guó)政府完成相關(guān)備案后，華虹半導(dǎo)體將持有合營(yíng)公司約51%權(quán)益。

華虹半導(dǎo)體表示，盡管華虹無(wú)錫持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，但鑒于近年來(lái)對(duì)半導(dǎo)體的需求依舊強(qiáng)勁，其無(wú)法滿足市場(chǎng)增長(zhǎng)。華虹無(wú)錫的晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在一個(gè)非常高的水平。公司希望進(jìn)一步擴(kuò)大其12英寸(300mm)晶圓業(yè)務(wù)，并深化其與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II的合作。集團(tuán)及華虹無(wú)錫的專業(yè)知識(shí)可使合營(yíng)公司在未來(lái)幾年滿足強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。公司期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場(chǎng)機(jī)遇，以進(jìn)一步推動(dòng)未來(lái)幾年的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

鑒于華虹無(wú)錫的強(qiáng)勁表現(xiàn)及該公司“8英寸+12英寸”的企業(yè)戰(zhàn)略，華虹半導(dǎo)體稱，公司于2023年將繼續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。

（文章來(lái)源：證券日?qǐng)?bào)）

關(guān)鍵詞： 華虹半導(dǎo)體 合營(yíng)公司