天天信息:中信建投:半導體設備市場今年有望再創(chuàng)新高 國產(chǎn)廠商將持續(xù)受益
2022-12-27 12:08:02    水晶球財經(jīng)網(wǎng)


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中信建投證券研報稱,根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù),得益于晶圓廠建設推動,2022年全球半導體設備市場規(guī)模有望繼2021年后再創(chuàng)新高,達1085億美元,同比增長5.9%,預計2023年將收縮至912億美元,但將在2024年恢復正增長。短期,半導體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)建設,尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢大規(guī)模擴產(chǎn),帶動半導體設備需求旺盛。中長期,半導體供應鏈加速本土替代加之新應用不斷創(chuàng)新,國產(chǎn)半導體設備廠商將持續(xù)受益。

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