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8月9日至11日，第十一屆（2023年）半導體設備年會暨半導體設備材料與核心部件展示會(CSEAC)在無錫舉行。作為國內領先的半導體晶圓鍵合設備廠商，蘇州芯?？萍加邢薰荆ê喎Q“芯?？萍肌保y最新研發(fā)的12英寸設備精彩亮相參展。

芯睿科技是一家專注于半導體晶圓鍵合設備研發(fā)、生產及銷售的企業(yè)。通過十多年的研發(fā)，公司產品應用覆蓋半導體各領域（包括射頻器件、功率器件、先進封裝、光通訊等），工藝能力覆蓋2至12英寸，是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商。公司核心技術團隊均有20年以上的半導體設備開發(fā)經驗。

近年來，隨著前道晶圓制造接近物理極限，追求先進制程不再是晶圓廠唯一選擇，人們轉而思考通過其它方式來增加芯片中晶體管的密度，芯片的3D化是時下最主流、最熱門的方向之一。晶圓鍵合技術通過建立不同表面之間的分子、原子間作用力，實現高至納米級精度的互聯(lián)，或以臨時鍵合的技術實現晶圓減薄，使工廠在仍使用現有設備的條件下，能夠在薄晶圓上實現各種制程，進而支持先進封裝技術的實現與推廣，滿足超摩爾定律的要求。

在CSEAC半導體設備年會的新品發(fā)布專場上，芯?？萍假Y深業(yè)務總監(jiān)余文德介紹，公司最新自主研發(fā)生產的12英寸臨時鍵合設備可應用于Fan-out、2.5D、3D interposer等先進封裝相關工藝。鍵合腔體采用高真空、高溫和高壓設計，及具有專利的腔內置中機構，使得置中精度能夠達到≤50um。此外，該設備可以適應市場上各種臨時鍵合材料，為客戶提供多樣性的選擇。

公司的12英寸激光解鍵合設備則搭載主流波段355nm固態(tài)激光源，并采用平頂光設計，避免單點能量過高對芯片造成損傷；光路的實時能量監(jiān)控功能，確保工藝流程中激光能量的穩(wěn)定性。此外，該設備腔體還配備載片分離模組，可以實現解鍵合后載片的自動分離。

記者了解到，目前，高端晶圓級鍵合設備幾乎由奧地利EVG、德國蘇斯（SUSS）等國外廠商壟斷。芯?？萍枷Ｍ谛酒?D化、晶圓堆疊方向助力中國半導體產業(yè)發(fā)展。

（文章來源：上海證券報·中國證券網）

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