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晶盛機電12月19日在互動平臺表示，公司正加快推進第三代半導體材料碳化硅襯底片的產業(yè)化布局，其中生產所需的核心的晶體生長和部分關鍵加工設備均為公司自主研發(fā)制造。同時，公司面向市場提供碳化硅外延設備，目前設備已實現批量銷售，并獲得了下游客戶的一致好評。

（文章來源：界面新聞）

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