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2023?中國(guó)汽車半導(dǎo)體新生態(tài)論壇

【資料圖】

（8月10日，無(wú)錫）

30家預(yù)盈利，11家預(yù)虧損

截至8月2日，A股已有41家半導(dǎo)體上市公司披露2023年中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告。其中，30家公司預(yù)計(jì)盈利，11家預(yù)計(jì)虧損，預(yù)盈公司占比超七成。

產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體材料及設(shè)備，有8家公司披露中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告，7家盈利，1家虧損。半導(dǎo)體設(shè)備在國(guó)產(chǎn)化替代的過(guò)程中，逐步提高市場(chǎng)占有率，2023年中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)估表現(xiàn)優(yōu)異。

材料端，中晶科技2023年中報(bào)預(yù)告虧損1000萬(wàn)至1500萬(wàn)，同比下滑137.97%至156.96%。對(duì)于虧損，公司表示主要是三點(diǎn)原因：一是終端需求下降，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收下降；二是募投項(xiàng)目正處客戶認(rèn)證和上量爬坡階段，產(chǎn)品生產(chǎn)成本較高，各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)費(fèi)用相應(yīng)增加；三是公司對(duì)存貨進(jìn)行減值測(cè)試，導(dǎo)致資產(chǎn)減值損失增加，進(jìn)而影響利潤(rùn)表現(xiàn)。

另外三家半導(dǎo)體材料公司，雖然盈利，但均出現(xiàn)盈利較去年收窄的情況。

設(shè)備端，北方華創(chuàng)及中微公司凈利潤(rùn)均同比增幅100%以上，主要是由于各家半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升，使設(shè)備企業(yè)預(yù)計(jì)利潤(rùn)大增；微導(dǎo)納米2023年H1實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，主要是報(bào)告期內(nèi)公司根據(jù)訂單節(jié)奏安排產(chǎn)品交付并推進(jìn)客戶驗(yàn)收，前期在手訂單陸續(xù)實(shí)現(xiàn)收入轉(zhuǎn)化，專用設(shè)備產(chǎn)品驗(yàn)收數(shù)量增長(zhǎng)，導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期有所增長(zhǎng)，從而使得公司業(yè)績(jī)相比去年同期有所改善。

來(lái)源：各上市公司業(yè)績(jī)預(yù)告，芯榜整理

上游IC設(shè)計(jì)廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)如下圖所示。值得一體的是，存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下跌，已披露業(yè)績(jī)4家企業(yè)中，僅兆易創(chuàng)新2023年H1預(yù)估盈利3.4億元，其余3家均出現(xiàn)虧損。受終端需求減少、去庫(kù)存等因素影響，國(guó)產(chǎn)企業(yè)采用低價(jià)策略一定程度上推動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下跌。

存儲(chǔ)芯片占整體芯片體量了28%，具有極強(qiáng)的周期波動(dòng)屬性。在存儲(chǔ)芯片細(xì)分品種中，按2021年市場(chǎng)規(guī)模計(jì)算，DRAM和NANA閃存占整體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模的比例分別為56.4%和40.1%，合計(jì)96.5%。自2022年3月開(kāi)始，全球存儲(chǔ)芯片進(jìn)入價(jià)格下行區(qū)間，與2022年3月份相比，2023年3月份的價(jià)格下跌50%以上。也因此存儲(chǔ)芯片企業(yè)整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳。不過(guò)隨著存儲(chǔ)芯片價(jià)格企穩(wěn)，第三季度有望迎來(lái)“拐點(diǎn)”。

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功率半導(dǎo)體IDM中，士蘭微今年上半年預(yù)估虧損5000多萬(wàn)，主要是公司持有的其他非流動(dòng)金融資產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價(jià)格下跌，導(dǎo)致其公允價(jià)值變動(dòng)產(chǎn)生稅后凈收益 -22,520 萬(wàn)元，拖累整體業(yè)績(jī)。

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下游封裝&測(cè)試，除通富微電虧損1.7億元至1.98億元外，其余5家盈利。其中，太極實(shí)業(yè)盈利3.57億元，同比增長(zhǎng)預(yù)估300%，業(yè)績(jī)大幅飆漲，主要是因資產(chǎn)減值等因素導(dǎo)致去年凈利潤(rùn)基數(shù)過(guò)低導(dǎo)致。?

來(lái)源：各上市公司業(yè)績(jī)預(yù)告，芯榜整理

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2023?中國(guó)汽車半導(dǎo)體新生態(tài)論壇

（8月10日，無(wú)錫）

8?月 10 日由濱湖區(qū)人民政府、無(wú)錫市工業(yè)和信息化局主辦，無(wú)錫市集成電路學(xué)會(huì)、濱湖區(qū)工業(yè)和信息化局、江蘇省蠡園開(kāi)發(fā)區(qū)、芯榜承辦的?“2023 中國(guó)汽車半導(dǎo)體新生態(tài)論壇”暨“第五屆太湖創(chuàng)芯峰會(huì)”將在無(wú)錫市太湖飯店會(huì)議中心-太湖廳隆重舉辦。

本屆會(huì)議的主題為“鏈聚芯能，智創(chuàng)未來(lái)”，報(bào)名通道現(xiàn)已正式開(kāi)啟，誠(chéng)邀您參加，一起見(jiàn)證中國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。

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